本月 CMFS2023（中國閃存市場峰會）在深圳舉辦，三星、長江存儲、美光、Arm、鎧俠、英特爾、紫光展銳、Solidigm 等行業公司參與該峰會。

目前全球閃存芯片出貨量和營收最高的都是三星，但三星在 QLC 閃存上非常謹慎，既然如此那 PLC、HLC、OLC 閃存豈不是還要等待很久？

就當前來看三星距離推出新的閃存還很遙遠，不過三星認為 1PB 的固態硬盤，可能會在未來 10 年的某個時候到來，這需要層疊技術升級和封裝技術創新。

三星預計還會繼續增加 3D NAND 的物理縮放和邏輯縮放，物理縮放指的是減少閃存單元體積，讓 NAND 單元體積縮小後可以堆疊更多 NAND 層數；邏輯縮放指的是增加每個 NAND 單元存儲的位數。

三星期待更先進的 3D NAND IC 封裝技術，該公司認為物理縮放、邏輯縮放和封裝創新將在未來 10 年內將固態硬盤容量提升到 1PB，即 1024TB 或 1048576GB。

在閃存芯片技術和工藝方麵三星相對來說比較謹慎，2017 年三星就推出 3D TLC 的 30.72TB 固態硬盤，到 2019 年展示 64TB 固態硬盤，到 2021 年展示基於 3D QLC NAND 的 128TB SSD 原型，不過沒有量產。

三星如此保守的對待 3D QLC NAND 主要是三星希望對閃存控製器進行技術創新，從而將 3D QLC NAND 引入主流市場，換言之，三星似乎還覺得 3D QLC NAND 搭配的控製器還不足以進入大範圍使用。

但三星也承認指望靠物理縮放 NAND 體積增加堆疊層數到 1000 層也不能快速增加密度，所以最終要實現的還是邏輯縮放，即每個 NAND 單元增加更多的位數。

鎧俠 (原東芝存儲) 對 NAND 邏輯縮放更熱情，早在 2019 年鎧俠就開始討論每個 NAND 單元存儲 5 位 bpc 的 PLC NAND，之後鎧俠工程師還演示了存儲 6 位 bpc 的 3D HLC NAND，鎧俠認為 8bpc OLC NAND 存儲器都是可能的。

為了讓每個 NAND 存儲 6 位 bpc，NAND 單元必須保持 64 個電平，而 8bpc OLC 3D NAND 則需要保持 256 個電平狀態，因此每增加一位 bpc 都會給製造商帶來巨大的困難。

困難在哪裏呢？材料。

製造商必須找到可以存儲 64 或 256 個電壓狀態的材料，還要確保每個電壓狀態不會相互幹擾；

其次是這種材料必須量大管飽，所以必須容易合成才能滿足使用需要；

第三製造商還必須能夠管理這類保持大量電壓狀態的 3D NAND 溫度，隨著每個 NAND 位數的增加，想要將溫度保持在一個合理的範圍也很困難；

最後：還必須研發更可靠的閃存控製器，控製器還需要使用更複雜的 ECC 算法，計算量暴增也會導致需求的算力增加，所以控製器成本會大幅度提升，製造商還需要解決成本問題。

不過隨著技術的發展這些問題最終都是會被解決的，隻不過人類需要花費更長時間解決問題，所以消費者唯一能做的就是：等。